2026年1月2日，黑芝麻（000716）智能（02533.HK）正式宣布，戰(zhàn)略控股收購億智電子科技有限公司（下稱“億智電子”）。通過此次交易，黑芝麻智能將整合億智電子在低功耗、高性價比AI SoC芯片領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)品優(yōu)勢，進(jìn)一步強(qiáng)化其在車規(guī)級計算與端側(cè)智能解決方案的整體布局。

　　公司稱，本次收購涵蓋股權(quán)轉(zhuǎn)讓與增資，交易完成后，黑芝麻智能將間接持有億智電子60%的股權(quán)。億智電子核心團(tuán)隊承諾，自2026年起連續(xù)三年，累計實現(xiàn)含稅營業(yè)收入不低于12億元、凈利潤不低于9000萬元的業(yè)績目標(biāo)，并設(shè)有相應(yīng)激勵與約束機(jī)制，確保雙方戰(zhàn)略協(xié)同與業(yè)務(wù)增長有效落地。

　　億智電子在端側(cè)AI芯片與全棧解決方案方面具有豐富積累，其自研IP與低功耗產(chǎn)品體系，將與黑芝麻智能在車規(guī)級高性能芯片、成熟算法及市場渠道上形成高度互補(bǔ)。雙方將圍繞車載產(chǎn)品矩陣與客戶拓展、機(jī)器人及AI+創(chuàng)新業(yè)務(wù)落地、研發(fā)與供應(yīng)鏈量產(chǎn)協(xié)同三大方向展開深度合作，共同推動從智能汽車到機(jī)器人及AI+的全場景滲透。

　　黑芝麻智能表示，此次收購不僅是產(chǎn)品與技術(shù)層面的重要補(bǔ)充，更是邁向“全系A(chǔ)I芯片+全場景解決方案”戰(zhàn)略目標(biāo)的關(guān)鍵一步。未來，雙方將攜手提升在AI芯片領(lǐng)域的綜合競爭力，加速實現(xiàn)經(jīng)營突破與可持續(xù)增長。

　　黑芝麻智能近期動作頻頻。2025年12月30日，公司宣布與聯(lián)想研究院機(jī)器人實驗室達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將深度融合技術(shù)優(yōu)勢，積極在機(jī)器人計算平臺和軟件應(yīng)用算法技術(shù)等領(lǐng)域深入合作，共同提升在機(jī)器人領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力和場景落地能力。本次合作中，雙方將基于黑芝麻智能SesameX 多維具身智能計算平臺攜手打造新一代機(jī)器狗等智能機(jī)器人產(chǎn)品，并重點在具身智能機(jī)器人領(lǐng)域開展探索。

　　黑芝麻智能一直將機(jī)器人視為重要的布局板塊，依托智能汽車方面的研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗，推出了業(yè)界首個機(jī)器人商業(yè)化專屬部署平臺——SesameX多維具身智能計算平臺。SesameX是一整套“從端側(cè)模組到全腦智能的體系化計算平臺”，從硬件、軟件、工具鏈到模型生態(tài)，全棧自研。聯(lián)想研究院機(jī)器人實驗室是聯(lián)想的公司級研發(fā)機(jī)構(gòu)，專注于機(jī)器人與具身智能技術(shù)的研發(fā)，多年來，承擔(dān)了多個國家級和市級科研項目，累計獲得300余項國內(nèi)外發(fā)明專利。機(jī)器人實驗室的核心研發(fā)方向包括機(jī)器人感知、決策與行動一體化技術(shù)，推動機(jī)器人在復(fù)雜環(huán)境中的自主學(xué)習(xí)與適應(yīng)。

　　黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣表示，此次合作是黑芝麻智能機(jī)器人生態(tài)布局中的重要一環(huán)。聯(lián)想在全球化品牌、市場渠道與產(chǎn)品化能力方面具有顯著優(yōu)勢，結(jié)合公司在機(jī)器人專用計算平臺上的全棧自研實力，必將加速機(jī)器人技術(shù)在更多真實場景中的商業(yè)化落地。