1月1日，中微公司披露發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金預(yù)案。公司股票將于2026年1月5日開市起復(fù)牌。

　　方案顯示，上市公司擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買杭州眾芯硅、寧容海川等41名交易對方合計持有的杭州眾硅64.69%股權(quán)。同時，上市公司擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。

　　標(biāo)的公司(杭州眾硅)主營業(yè)務(wù)為化學(xué)機(jī)械平坦化拋光(CMP)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，屬于濕法工藝核心設(shè)備，并為客戶提供CMP設(shè)備的整體解決方案，是國內(nèi)少數(shù)掌握12英寸高端CMP設(shè)備核心技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)。

　　據(jù)了解，本次交易前，上市公司主營業(yè)務(wù)為高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，向下游集成電路、LED外延片、先進(jìn)封裝、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造公司銷售刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備和MOCVD設(shè)備、提供配件及服務(wù)，在等離子體刻蝕與薄膜沉積等干法設(shè)備領(lǐng)域已具備國際領(lǐng)先的技術(shù)實力。上市公司核心產(chǎn)品覆蓋高能/低能等離子體刻蝕(CCP、ICP)、MOCVD、LPCVD、ALD及EPI等關(guān)鍵工藝設(shè)備。

　　中微公司認(rèn)為，通過本次交易，上市公司將成為具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測+濕法”四大前道核心工藝能力的廠商，成功實現(xiàn)從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關(guān)鍵跨越。這一整合不僅填補(bǔ)了上市公司在濕法設(shè)備領(lǐng)域的空白，更顯著提升了公司在先進(jìn)制程中為客戶提供系統(tǒng)級整體解決方案的能力。面對先進(jìn)晶圓廠和先進(jìn)存儲廠對工藝協(xié)同性、產(chǎn)線穩(wěn)定性與整體效率日益嚴(yán)苛的要求，上市公司可為客戶提供高度協(xié)同的成套設(shè)備解決方案，大幅縮短工藝調(diào)試和驗證周期，從而增強(qiáng)客戶黏性，加速上市公司在主流產(chǎn)線的規(guī)模化滲透。

　　“本次交易完成后，上市公司與標(biāo)的公司雙方將協(xié)同發(fā)展，增強(qiáng)上市公司的產(chǎn)品覆蓋度和持續(xù)經(jīng)營能力，并提升市場競爭力和行業(yè)影響力�！敝形⒐�司表示。

　　從財務(wù)情況來看，2023年、2024年及2025年1-11月，杭州眾硅實現(xiàn)營業(yè)收入分別為1.08億元、5287.17萬元、1.28億元；同期實現(xiàn)凈利潤分別為-1.5億元、1.62億元、1.24億元；同時，預(yù)計標(biāo)的公司2025年度營業(yè)收入約為2.4億元。

　　有關(guān)標(biāo)的的預(yù)估作價情況，據(jù)披露，截至預(yù)案簽署日，本次交易相關(guān)的審計、評估工作尚未完成，標(biāo)的資產(chǎn)擬定交易價格尚未最終確定。